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Tabla de contenido
Equipo de fabricación de semiconductores
La tecnología de semiconductores ha estado en el centro de la innovación tecnológica en las últimas décadas, impulsando no sólo la tecnología de la información, sino también la industria aeroespacial, la biotecnología, etc.
Ha ido creciendo en varias etapas, cada una marcada por un mayor uso de la informática y la tecnología digital, y la última marcada por el auge de la IA.
La industria se convirtió en un complejo ecosistema de empresas especializadas, cada una encargada de un paso específico en el proceso de fabricación de un producto semiconductor terminado. Por ejemplo, un diseñador de chips sin fábrica como Nvidia. (NVDA ) Hará el concepto de un chip, pero la producción real estará a cargo de una fundición como TSMC. (TSM ).
Otra categoría son los fabricantes de equipos semiconductores, que fabrican las máquinas que fabrican los chips, la memoria, los diodos, etc.
Dado que la fabricación de semiconductores es una ciencia tan exacta, las fundiciones solo buscan las mejores herramientas disponibles. Y dado que se trata de una tarea tan compleja, esto solo puede lograrse con un puñado de proveedores muy especializados.
Como resultado, surgió un ecosistema de proveedores especializados, y cada tarea del proceso de fabricación de un chip estaba a cargo de empresas ultra especializadas.
Esto les otorga a estos proveedores un gran poder de fijación de precios y una sólida ventaja competitiva. Empresas como TSMC se aferrarán a sus proveedores establecidos o se arriesgarán a interrumpir sus operaciones.
También crea un volante positivo donde las ventas existentes generan dinero para más I+D, lo que a su vez garantiza que cualquier nuevo competidor potencial tendría dificultades para lograr los mismos resultados técnicos.
Por lo tanto, como los semiconductores se están convirtiendo en un activo estratégico, puede tener sentido invertir en proveedores de equipos, ya que se beneficiarán del desarrollo de las fundiciones de chips, sin importar qué fabricante de chips (TSMC, Nvidia, Intel, etc.) sea en última instancia el que más se beneficie de la creciente demanda de semiconductores.
Una empresa de equipos para semiconductores ha estado avanzando recientemente, con nuevas máquinas para semiconductores avanzados y una importante fusión que se concluirá en 2026: Veeco.
Veeco se fundó en 1945 para comercializar un dispositivo capaz de detectar fugas de helio. A partir de este origen, evolucionó progresivamente hasta convertirse en un proveedor de equipos y sensores para la fabricación de semiconductores.
En 1994, la empresa salió a bolsa, cuando sus ventas anuales apenas alcanzaban los 40 millones de dólares. Posteriormente, realizó una serie de adquisiciones, entre las que destacan Ion Tech (1999, recubrimiento óptico), Applied EPI (2001, epitaxia de haz molecular) y Emcore (2003, deposición química en fase de vapor metalorgánica o MOCVD).
La adquisición se reinició en la década de 2010, con Solid State Equipment en 2014 (grabado húmedo a base de solventes), Ultratech en 2017 (litografía de empaquetado avanzada, recocido de picos láser y tecnología de inspección de obleas 3D) y Epiluvac AB en 2023 (carburo de silicio para vehículos eléctricos).
En 2025, la compañía anunció la fusión con Axcelis, donde se espera que los accionistas de Axcelis posean alrededor del 58% y los accionistas de Veeco alrededor del 42% (ver más detalles a continuación).
Descripción general del negocio de Veeco
Las máquinas Veeco se utilizan en la producción de chips EUV avanzados, antenas 5G, discos duros, LIDAR, LED, electrónica de potencia para vehículos eléctricos, etc.
Por lo tanto, la empresa no está tan directamente involucrada en la fabricación de chips como asociada con el láser, las obleas y otros materiales que luego se incorporan a otros equipos que fabrican chips (como para EUV) o para otros tipos de semiconductores, ya sean LED, discos duros, fuentes de alimentación, etc.
A través de sus adquisiciones y la fusión en curso con Axcelis, Veeco está presente en casi todos los pasos de la fabricación de semiconductores.
Gráfico: Dónde se sitúa Veeco + Axcelis en el proceso de fabricación de chips
Esta vista compacta asigna cada tecnología central a los mercados finales primarios y explica por qué es importante para la tesis de inversión.
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Proceso / Herramienta
Lo que permite
Mercados finales primarios
Demanda de viento de cola
Ángulo de fusión
Recocido de puntas láser (LSA)
Reparación de defectos, activación de dopantes, mejoras de cristales
DRAM/HBM, lógica avanzada, semiconductores de potencia
Escalado de memoria de IA + control avanzado de procesos
Venta cruzada en flujos con gran cantidad de implantes; servicio de extracción
Deposición por haz de iones (IBD) / Pulverización catódica / Grabado
Películas de mayor calidad, estructura de grano/características eléctricas mejoradas
Pilas de memoria, capas de interconexión/material avanzadas
Materiales avanzados + tolerancias más estrictas
Complementario a la implantación para la optimización de las propiedades del dispositivo
MOCVD (Epitaxia)
Capas monocristalinas para semiconductores compuestos
Potencia de GaN, RF/5G, fotónica, LED/láseres
Electrificación + centros de datos
Canal de ventas más amplio y base instalada para el mercado de repuestos
CVD/epitaxia de SiC (vía Epiluvac)
Capas de dispositivos de potencia de alto voltaje y alta temperatura
Inversores para vehículos eléctricos, carga rápida, energía industrial
EV + actualizaciones de la red
El implante complementa el ajuste del dispositivo de potencia; ingresos por servicios sólidos
Implantación de iones (Axcelis)
Dopaje de precisión para controlar las propiedades eléctricas del dispositivo
Lógica, memoria, nodos maduros, semiconductores de potencia
Desarrollo de capacidades + transiciones de nodos
Controlador de escala de núcleo; amplía la narrativa de TAM y la plataforma
Actualmente atiende a un mercado disponible de $2.5 mil millones, y se espera que crezca rápidamente a $4.4 mil millones para 2029, o una CAGR del 15%.
Se espera que el mayor crecimiento provenga del segmento de fabricación directa de semiconductores, siendo la deposición de haz de iones la tecnología que se espera que crezca más en términos relativos.
Estas proyecciones coinciden con la tendencia general de los últimos años, con un fuerte crecimiento de los ingresos impulsado por la expansión del segmento de fabricación de semiconductores.
La mayor parte del negocio de la empresa se realiza en Asia (APAC + China), lo que no es sorprendente considerando el papel central que desempeña la región en la fabricación de semiconductores, mientras que las empresas occidentales suelen ser más preeminentes en los roles de diseño o desarrollo de propiedad intelectual.
Este nivel de sofisticación en el proceso de recocido se está volviendo vital para los chips y memorias más avanzados, siendo los láseres de nanosegundos el estándar actual más alto, sometidos a pruebas en las fundiciones más avanzadas del mundo. El recocido láser de nanosegundos también es lo suficientemente preciso como para permitir dispositivos 3D.
“Nuestra plataforma LSA está diseñada para satisfacer las rigurosas demandas de la producción avanzada de DRAM y HBM al proporcionar mayor productividad y un rendimiento superior.
Este envío de evaluación subraya nuestro compromiso de habilitar tecnologías de memoria de vanguardia, al tiempo que brinda una oportunidad de expandir nuestra presencia en el mercado de la memoria con este importante cliente”.
Actualmente, la tecnología de semiconductores utiliza métodos como la deposición física de vapor (PVD), que generan granos de cristales no uniformes (a nivel microscópico), lo que genera una mayor resistividad, lo que a su vez resulta en una computación menos eficiente y un mayor consumo de energía.
“Impulsada por la demanda de inteligencia artificial, aprendizaje automático, computación de alto rendimiento y flujos de trabajo basados en datos, la industria de los semiconductores busca continuamente tecnologías que permitan establecer hojas de ruta.
Este nuevo sistema de deposición es el primero de su tipo para la industria de semiconductores, y en particular para la producción de dispositivos de memoria, que proporciona la capacidad de acelerar la hoja de ruta para la industria”.
La empresa también produce máquinas de pulverización catódica por haz de iones (IBS, similares a IBD) y máquinas de grabado por haz de iones, que pueden dibujar patrones o eliminar capas de materiales semiconductores.
MOCVD
Una de las principales tecnologías de la empresa es MOCVD (Deposición Química en Vapor Metal-Orgánica), una técnica que deposita capas ultrafinas de monocristal sobre obleas semiconductoras. Se utiliza principalmente para la producción de células solares, LED, diodos láser y transistores.
El nitruro de galio (GaN) será el mayor factor de crecimiento en este sector, ya que se utiliza en accionamientos de motores eléctricos, cargadores rápidos de vehículos eléctricos, estaciones 5G, suministros para centros de datos y LiDAR.
Otro segmento importante, y potencialmente el más grande a largo plazo, es la fotónica, que utiliza luz en lugar de electrones para realizar cálculos y transferir datos. A medida que la tecnología del silicio alcanza sus límites, la fotónica desempeñará un papel cada vez más importante en las tecnologías avanzadas de computación e inteligencia artificial.
Esta tecnología, que se sumó a la lista de productos de Veeco con la adquisición de Epiluvac en 2023, utiliza sistemas de deposición química de vapor (CVD) para modificar el carburo de silicio (epitaxia o crecimiento de capas delgadas de cristal), un material utilizado por su notable resistencia a altos niveles de energía eléctrica, lo que lo convierte en un material importante para vehículos eléctricos y aplicaciones de electrificación.
La CVD para carburo de silicio es una tecnología similar a la MOCVD, lo que la convierte en una buena opción para la experiencia de Veeco.
“Vemos esta adquisición como un gran complemento a nuestra línea de productos de epitaxia por deposición química de vapor metalorgánica (MOCVD).
Esta adquisición acelera nuestra penetración en el mercado emergente y de alto crecimiento de equipos de SiC al reducir nuestro tiempo de comercialización”.
Los equipos de la empresa respaldan la transición a obleas de SiC de 200 mm (8 pulgadas), que la industria está adoptando para reducir costos y responder a la creciente demanda. Además, garantizan una limpieza y un mantenimiento rápidos (menos de 5 horas) para garantizar un alto tiempo de actividad en la producción de SiC.
Fusión de Veeco + Axcelis
Esta fusión, que debería concretarse a principios de 2026, transformará radicalmente la empresa. Tecnologías Axcelis es otro proveedor líder de tecnología para la industria de semiconductores, especializado en sistemas de implantación de iones. Incorpora iones al material semiconductor para optimizar y controlar con precisión sus propiedades eléctricas.
La empresa combinada generará $1.7 millones en ingresos, tendrá un margen bruto del 44% e invertirá $230 millones en I+D anualmente. Ambas empresas tuvieron un sólido perfil de crecimiento, con un aumento de los ingresos combinados del 18% de CAGR entre 2019 y 2024.
Esto también hará que Veeco + Axcelis sean los 4th el mayor proveedor de equipos de fabricación de obleas de EE. UU. en un momento en que EE. UU. está reubicando de forma muy activa su industria de fabricación de semiconductores fuera de Asia, lo que lo convierte en una empresa estratégica para el gobierno estadounidense.
“Esta combinación marca un hito transformador tanto para Axcelis como para Veeco, estableciendo un nuevo líder en equipos de capital para semiconductores con tecnologías complementarias, una cartera diversificada y una oportunidad de mercado direccionable ampliada”.
Sin embargo, la entidad resultante también estará mucho más expuesta a China que Veeco, por lo que los accionistas deben ser conscientes de los riesgos potenciales en caso de que aumenten las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China.
Más importante aún, las tecnologías y bases de clientes de ambas empresas son complementarias, lo que reduce el riesgo de ineficiencia en la fusión y prácticamente duplica el mercado potencial de la entidad fusionada. Además, esto debería contribuir a compartir esfuerzos de I+D, gracias a las tecnologías de ambas empresas, que en última instancia abordan la misma complejidad atómica en materiales similares.
La fusión debería brindar una oportunidad de sinergia y crecimiento adicional, gracias a múltiples posibilidades de ventas cruzadas, combinando ofertas de servicio y posventa, y un alcance mucho más amplio a más segmentos de la industria (memoria, fundiciones maduras y avanzadas, etc.).
Veeco ha sido durante mucho tiempo líder en muchos nichos tecnológicos que son esenciales para la industria de los semiconductores, no solo en la fabricación de chips y memorias, sino también en paneles solares y diodos y LED que dependen de los equipos de Veeco para su producción.
La empresa se ha expandido a lo largo de la década de 2020 con adquisiciones en carburo de silicio y una versión más refinada de sus máquinas, lo que le otorga una cómoda ventaja sobre sus competidores. Las tecnologías de deposición de cristales y epitaxia también podrían... se utilizará para la producción de materiales 2D avanzados como grafeno or borofeno, abriendo nuevos mercados para Veeco.
La fusión con Axcelis cambiará el perfil de la empresa, ya que la implantación de iones es un mercado casi tan grande como todos los nichos tecnológicos de Veeco juntos.
En el contexto de una mayor consolidación de la industria de semiconductores y un riesgo de creciente competencia por parte de empresas chinas a largo plazo, esta fusión debería proporcionar a los accionistas de Veeco la escala y las conexiones industriales para perdurar y mantener un crecimiento constante.
También es probable que las ventas cruzadas y la I+D combinada mejoren la eficiencia de la empresa en todos sus segmentos, consolidando aún más su posición de liderazgo.
Como resultado, la fusión de Veeco con Axcelis será una buena opción para inversores interesados en la exposición a la industria de semiconductores, con una fuerte presencia en segmentos de crecimiento emergentes como el nitruro de galio, el carburo de silicio y los chips 3D, y opcionalidad a largo plazo en la producción de grafeno.
Para llevar del inversor: Veeco + Axcelis es una apuesta de consolidación de equipos de semiconductores con un enfoque estratégico. El escenario alcista se basa en la escalabilidad + pasos complementarios del proceso (implantación + deposición/recocido/epi), lo que permite la venta cruzada y una mayor combinación de servicios recurrentes; el escenario bajista se basa en la ciclicidad, la concentración de clientes y las perturbaciones del control de las exportaciones. Si la fusión se cierra según lo previsto, la narrativa de la empresa combinada cambia de "proveedor especializado de nicho" a "plataforma estadounidense de equipos de fabricación de obleas de nivel medio", con una visión más clara de los ciclos de inversión impulsados por la IA, a costa de una mayor sensibilidad geopolítica.
Últimas noticias y novedades sobre las acciones de Veeco (VECO)
Jonathan es un ex investigador bioquímico que trabajó en análisis genéticos y ensayos clínicos. Ahora es analista de acciones y escritor financiero, centrándose en la innovación, los ciclos del mercado y la geopolítica en su publicación 'El siglo euroasiático".
